热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

以下是对新闻稿的扩充：

• 在新闻稿的开头，增加了一个新的标题，更加简洁明了地概括了新闻主题，并加入了吸睛的关键词“台积电”、“晶圆涨价”、“3nm芯片”、“竞争”。
• 在新闻稿的第一段，简要介绍了台积电回应晶圆涨价传闻的消息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
• 在新闻稿的第三段，分析了台积电回应的原因。
• 在新闻稿的第四段，展望了3nm芯片价格走势。

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智源发布大模型“全家桶”及全栈开源技术版图，迈向通用人工智能新范式

北京，2024年6月14日 - 在今天举行的2024北京智源大会上，北京智源人工智能研究院（简称“智源研究院”）发布了大模型“全家桶”及全栈开源技术版图，旨在推动人工智能迈向通用人工智能新范式。

此次发布的“全家桶”包括：

• 智源多模态大模型：该模型能够理解和生成多种模态信息，包括文本、图像、语音、视频等，并可用于多模态理解、生成、推理等任务。
• 智源具身智能大模型：该模型能够将感知、控制、决策等功能与物理世界进行交互，并可用于机器人控制、虚拟现实等任务。
• 智源生物计算大模型：该模型能够模拟和解析生物系统的结构和功能，并可用于药物研发、蛋白质设计等任务。

此外，智源研究院还推出了全球首个低碳单体稠密万亿语言模型Tele-FLM-1T，以及面向大模型开发的开源工具平台智源开源平台。

智源研究院院长王仲远表示，现阶段人工智能发展正处于关键突破时期，大模型作为一种通用人工智能技术路线，展现出巨大潜力。但现有人工智能模型大多为单一模态或任务的专用模型，难以实现跨模态、跨任务的统一处理。

为此，智源研究院提出采用统一模型范式，即构建能够同时处理多种模态信息、并可用于多种任务的通用人工智能模型。

王仲远指出，统一模型范式能够克服现有AI模型的局限性，使人工智能模型更加通用、高效，并能更好地模拟人类智能。

智源研究院发布的大模型“全家桶”及全栈开源技术版图，为实现统一模型范式提供了重要的技术基础。该套技术方案的发布，标志着我国人工智能研究取得了重大进展，有望引领人工智能技术迈入新阶段。

以下是新闻稿的几点补充说明：

• 智源研究院的大模型“全家桶”涵盖了多模态、具身智能、生物计算等多个领域，为人工智能应用提供了全面的技术解决方案。
• 智源研究院推出的全球首个低碳单体稠密万亿语言模型Tele-FLM-1T，在性能和能耗方面取得了重大突破，有望推动大模型的规模化应用。
• 智源开源平台的发布，将加速大模型技术的开放和共享，助力人工智能产业发展。

我相信，智源研究院发布的大模型“全家桶”及全栈开源技术版图，将对人工智能领域产生深远影响，并推动我国人工智能产业发展迈上新台阶。